はんだ付け用低温硬化型導電塗料の開発

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概要

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銀粉末などの金属粉末の結合剤に樹脂を用いた低温硬化型導電塗料は電子回路の印刷配線などとして用いられている。しかし,市販の導電塗料のほとんどははんだ付けができない。このため,はんだ付けが可能であり,表面実装と印刷配線が可能な低温硬化型導電塗料の開発が関係業界では強く望まれている。本研究では優れた特性をもつはんだ付け用低温硬化型導電塗料の開発を目的として,種々の金属粉末や熱硬化性樹脂,不飽和脂肪酸などに検討を加えた。その結果,フェノール樹脂に銀コートニッケル粉およびオレイン酸などを配合した導電塗料の導電性は,2×10^<-4>Ω・cm前後を示した。また,スクリーン印刷によって印刷配線した導電塗料に鉛フリーはんだをはんだ付けした場合のはんだ密着強度は8.2N/mm^2前後の値を示した。
社団法人エレクトロニクス実装学会の論文
2007-05-01

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