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住ベテクノリサーチ (株) | 論文
- 半導体封止用エポキシ樹脂成形材料の接着強度に及ぼすシランカップリング剤の効果
- 流動シミュレーションを用いた半導体封止工程における全線変形の予測
- 4 アリル変性マレイミド樹脂;マレイミド骨格構造と硬化物特性
- 5 高周波特性に優れた特殊フェノール/エポキシ/シアネート系樹脂の硬化反応
- 31 マレイミド樹脂の硬化反応に関する研究 (第7報):N-フェニルマレイミドとプロパルギル化合物との反応
- 31 エポキシ樹脂用カップリング剤とシリカ表面間の反応機構の解析
- N-フェニルマレイミドとプロパルギル化合物との反応
- 化学修飾法を用いたネットワークポリマー複合材料の解析技術
- N-フェニルマレイミドとアリル化合物との反応
- 固体高分解能-13C-NMRによるマレイミド樹脂の硬化反応に関する研究
- N-フェニルマレイミドとアニリンの無溶媒および溶液反応
- 半導体封止用エポキシ樹脂成形材料のリードフレームに対する接着強度に及ぼすシランカップリング剤の効果
- 特5 エポキシ樹脂成形材料におけるシランカップリング剤の反応解析
- 21 熱硬化性樹脂複合材料の分散性評価について
- 24 エポキシ樹脂成形材料の分散性評価法の研究 (2)
- IC封止成形シミュレーションにおける精度向上方法の検討
- 32 半導体封止用エポキシ樹脂成形材料の流動特性:1.低せん断速度領域の粘度
- 特4 エポキシ樹脂成形材料の分散性評価法の研究
- 半導体封止用エポキシ樹脂成形材料の流動特性評価法の検討
- 電子材料における接着界面のXPS分析技術