半導体封止用エポキシ樹脂成形材料の流動特性評価法の検討

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概要

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• Japan Thermosetting Plastics Industry Associationの論文

著者

• 増田 篤

  住ベテクノリサーチ(株) 分析評価部

• 高橋 上

  住ベテクノリサーチ (株)

• 大須賀 浩規

  住友べークライト (株)

• 大須賀 浩規

  住友べークライト (株) 電子デバイス材料研究所

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