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(株)日立製作所 | 論文
- 機械系センサネット用低消費電力半導体ひずみセンサの開発
- 3207 半導体ひずみセンサによる2軸ひずみ場の計測(J06-2 計測・モニタリングI,J06 知的材料・構造システム)
- 3206 半導体ひずみセンサによる回転体のひずみモニタリング(J06-2 計測・モニタリングI,J06 知的材料・構造システム)
- 3205 ひずみセンサの感度に関する考察(J06-2 計測・モニタリングI,J06 知的材料・構造システム)
- 銅配線構造における応力誘起ボイドに関する検討(S05-5 ナノ・マイクロ構造体の信頼性,S05 薄膜の強度物性と信頼性)
- 特異場理論を応用した半導体デバイス無転位設計手法の検討
- Ta_2O_5薄膜の結晶化に伴う機械的性質の変化
- 半導体デバイスにおけるシリコン基板転位発生予測手法の提案 : 転位発生限界値のデバイス構造依存性
- シリコン基板内応力特異場における転位発生強度の酸素濃度依存性
- 球圧子を用いたシリコン基板の転位発生強度評価法
- 半導体デバイスにおけるシリコン基板転位発生予測手法の提案
- 薄膜の内部応力を考慮したトランジスタ構造の応力解析方法の検討
- シリコン熱酸化過程における応力解析
- 表面に浅溝構造を有するシリコン基板の選択酸化後残留応力評価
- アモルファスシリコン薄膜における結晶化誘起応力の検討
- 2812 X 線回折を用いたシリコンウエハの研削ダメージ評価法の検討
- C-12-43 次世代LAN向けパラレルリンク技術の開発(C-12.集積回路,一般セッション)
- レーザーの各種特性評価に関する標準化動向
- CD-R互換2波長再生DVD用対物レンズ
- (2)非対称非球面レンズの量産用研削加工装置の開発