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(株)日立製作所 中央研究所 | 論文
- 次世代自営系無線システムにおける拠点間冗長切替方式(モバイルコンピューティング,モバイルアプリケーション,ユビキタス通信,モバイルマルチメディア通信)
- シリアルATA用自動キャリブレーション機能付きスペクトラム拡散クロック発生器(ディジタル・情報家電,放送用,ゲーム機用システムLSI,回路技術(一般,超高速・低電力・高機能を目指した新アーキテクチャ))
- 熱アシスト磁気記録用集積光学系の開発 ((社)日本磁気学会第170回研究会 第4回光機能磁性デバイス・材料専門研究会共催 光と磁気のシナジー技術--次世代ストレージ・光機能磁性デバイス実現のための新技術動向)
- Si系薄膜光センサデバイス(TFTの材料・デバイス技術・応用及び一般)
- 日立製作所のジェンダー・フリー&ファミリー・フレンドリー・プランとダイバーシチを生かした/に生かす研究開発(男女共同参画のページ)
- レーザアニールによるSi 薄膜溶融, 結晶化過程の実時間観測と結晶の高品質化
- パルス変調CWレーザ結晶化(SELAX)法による高移動度低温ポリSi-TFT(有機ELとTFT(シリコン、化合物、有機)及びディスプレイ技術)
- パルス変調CWレーザ結晶化(SELAX)法による高移動度低温ポリSi-TFT(有機ELとTFT(シリコン,化合物,有機)及びディスプレイ技術)
- レーザーアニールによるSi薄膜溶融, 結晶化過程に基づく高性能poly-Si結晶化技術
- SID'02報告 : Display Manufacturing(SID'02報告会)
- SID'02報告 Display Manfacturing
- レーザアニールによるSi薄膜の溶融、結晶化過程の実時間観測
- システム・イン・ディスプレイに向けた擬似単結晶シリコンTFT技術 (特集 電子ディスプレイ「新技術」をいち早く掴む--有機ELディスプレイ,製造プロセス・材料の最新成果)
- SiO_2基板上の非晶質Si/Ge積層構造におけるGe拡散と結晶化過程
- SC-9-3 裏面エミッタ電極を有する小型 InGaP/GaAs コレクタアップ・トンネリングコレクタ HBT
- C-10-3 裏面エミッタ電極を有するInGaP/GaAsコレクタアップ・トンネリングコレクタHBTの試作
- 小径および均一フィラー添加埋め込み樹脂の開発およびその樹脂埋め込み型高周波 MCM への応用
- 樹脂埋込み型GHz帯フェイスアップ高周波MCM (特集 情報・通信の変革に伴う 基板材料の新展開) -- (実装基板--3.高周波回路用)
- 樹脂埋め込み型GHz帯高周波MCM技術 (実装技術ガイドブック1999年) -- (実装プロセス編)
- 樹脂埋め込み型高周波 MCM の新構造とエッチング/プレス一括成形工法
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