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(株)日立製作所半導体事業部 | 論文
- フル規格DSP機能を備えたRISCマイコン「SH-DSP」のアーキテクチャ
- DSPを融合したSuperHファミリ-とその応用 (特集 システムソリュ-ションを実現する半導体デバイス技術)
- 2命令セットをサポートしたディジタルシグナルプロセッサ
- 汎用DSPの三次元グラフィックス処理適用に関する一考察
- メモリ回路を用いた回路分割型回路シミュレーション方式の評価
- SiパワーMOSFETの高周波・高効率化
- 140mm^2 0.4μm 64Mb AND型フラッシュメモリ
- CMOSによるGSM端末向け周波数変換用PLL
- IC封止樹脂の新接着強度測定法
- 1.2Gb/sディジタルVTRの記録再生系の検討
- 1)1.2Gb/sディジタルVTRの記録再生系の検討(画像情報記録研究会)
- 6-16 1.2Gb/sディジタルVTR用再生等化回路
- 12-3 HDTVディジタルVTRの記録再生系の検討
- 8-9 高密度ディジタル磁気記録における位相特性の検討
- 特異場理論を応用した半導体デバイス無転位設計手法の検討
- 薄膜の内部応力を考慮したトランジスタ構造の応力解析方法の検討
- 半導体浅溝型素子分離(SGI)構造の酸化反応誘起応力の検討
- 応力緩和による半導体浅溝型素子分離構造の形状制御
- 内部反射を考慮したレセプタクル形LDモジュール
- リーク電流低域による256Mb-DRAMの低消費電力化