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(株)日立製作所半導体グループ | 論文
- シリカ粒子充てんエポキシ樹脂の破壊じん性に及ぼす充てん材粒度分布の影響(信頼性工学小特集)
- 温度サイクル環境におけるICプラスチックパッケージ内のシリコンチップ熱応力の検討
- ICプラスチックパッケージ内シリコンチップ熱応力の検討
- はんだリフロー工程で発生するICのパッケージクラックに関する研究 : 第2報,応力特異場理論による樹脂の強度評価
- ICパッケージ内シリコンチップ残留応力に及ぼすパッケージ構造の影響
- シリカ粒子高充てんエポキシ樹脂の強度特性
- ICプラスチックパッケージ内シリコンチップ残留応力の検討
- はんだリフロー工程で発生するICのパッケージクラックに関する研究
- ICプラスチックパッケージ内応力測定素子の開発とその応用
- 半導体デバイスの応力測定を目的とした紫外レーザラマン応力測定装置の開発
- シリカ粒子高充てんエポキシ樹脂の破壊じん性測定法と破壊特性の検討
- 大容量、低電圧、高速動作に適したSRAMメモリーセル技術Stacked Split Word-line(SSW)セル
- 光ディスク装置における平均化手法を用いた繰り返し制御(機械力学,計測,自動制御)
- 205 高速光ディスク装置用繰り返し補償器の検討
- B-5-183 受信機低消費電力化方式の検討
- C-12-23 ダイレクトコンバージョン送信方式のGSMシステムへの適用
- 内圧円筒内面に存在する半だ円表面き裂の応力拡大係数
- A-1-16 270MHz動作CMOS直交変調器
- 電気系CADへの応用
- 次世代携帯電話向けアプリケーションプロセッサ技術