橋本 洋 | 神奈川工科大学 工学部 機械工学科
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概要
関連著者
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橋本 洋
神奈川工科大学 工学部 機械工学科
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今井 健一郎
神奈川工科大学 工学部 機械工学科
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橋本 洋
神奈川工科大学
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橋本 洋
神奈川工大
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今井 健一郎
神奈川工科大学工学部機械工学科
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今井 健一郎
神奈川工大
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竹田 次郎
住友重機
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辰己 達也
コマツ電子
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吉田 雄二
東京ダイヤモンド
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畦地 宏
大阪大学レーザーエネルギー学研究センター
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井沢 靖和
阪大レーザー研究センター
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山下 広順
名古屋大 理
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今井 健一郎
東京女子医科大学消化器病センター外科
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山中 龍彦
大阪大学レーザー核融合研究センター
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井沢 靖和
大阪大学レーザー研究センター
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山中 千代衛
大阪大学レーザー研究センター
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山中 正宣
大阪大学レーザー核融合研
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今井 健一郎
帝京大学ちば総合医療センター外科
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今井 健一郎
湯河原胃腸病院外科
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節原 裕一
阪大レーザー研
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今井 健一郎
東京女子医科大学八千代医療センター肝胆膵外科
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志田 あづさ
横浜市工業技術支援センター
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山中 龍彦
大阪大学レーザーエネルギー学研究センター
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井沢 靖和
大阪大学レーザー核融合研究センター
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青木 貞雄
筑波大学物理工学系
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井出 美江子
横浜市工業技術支援センター
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依田 達彦
神奈川工大大学院
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辰巳 達也
コマツ電子
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竹田 次郎
住友重機械工業(株)レーザ事業センタ
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加幡 博史
住友重機械工業(株)レーザ事業センタ
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ZHENNAI Sun
ハルビン工業大学
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YUSHAN Lu
東北大学
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神尾 秀幸
神奈川工科大学工学部
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萩田 陽一郎
神奈川工科大学工学部
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中村 和人
オムロン
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山崎 雄司
オムロン
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神垣 恵治
富弘建設(株)
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節原 裕一
大阪大学レーザー核融合研究センター
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今井 健一郎
東京女子医科大学消化器外科
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山崎 雄司
オムロン(株)
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中村 和人
オムロン(株)
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竹田 次郎
神奈川工科大学大学院
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ブレーデル ケネス
Lawrence Livermore National Laboratory
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山中 千代衛
大阪大学レーザー核融合研究センター
著作論文
- 背分力方向振動を援用する延性モード加工(第3報)平滑な面を想定した多刃工具の設計
- 背分力方向振動を援用する延性モード加工 : 第2報 断続的な除去加工に関する実験的考察および多刃工具の提案
- 背分力方向振動を援用する延性モード加工 : 第1報 延性モード研削加工における砥粒単体の負荷の考察
- 403 硬脆材料の延性モード加工用大切込み工具の開発
- ETチップの切れ刃の設計
- 超音波複合延性モード加工におけるETチップ切れ刃間隔の許容値
- 221 ETチップの設計条件(OS5 電子部品・光学部品の超精密加工)
- 非調和型振動加工用ETチップの設計
- うねりを生じない超音波複合加工用ETチップの設計
- 工学工具(ET chip)の開発と基礎的実験
- 微細溝付きダイヤモンド工具を用いたSi単結晶の超音波複合シェアモード研削加工
- 微細溝付きダイヤモンド工具(Engineered Tool)の試作と石英の加工実験 -第2報微細溝付きダイヤモンド工具を用いた石英の加工実験-
- 微細溝付きダイヤモンド工具(Engineered Tool)の試作と石英の加工実験 -(第1報)エキシマレーザを用いた微細溝付きダイヤモンド工具の試作-
- 定常的な研削抵抗に基づくシェアモ-ド研削加工の研究 (特集:ス-パ-表面をめざす次世代超精密加工技術)
- 単結晶シリコンの超音波複合研削
- シェアモード研削加工における研削代の評価 : ぜい性破壊痕の減少にともなう比研削エネルギーの変化
- 定常的な研削抵抗に基づくシェアモード研削加工の研究
- ホイール作用面が研削抵抗の変動におよぼす影響
- シリコンの延性モード研削における研削抵抗の低減
- シリコンのシェアモード研削加工と加工変質層
- Wolter Type 1レプリカX線光学素子の開発
- フレネルレンズ内蔵LEDの開発
- 硬ぜい材料のシェアモード研削と表面性状
- 背分力方向振動を援用する延性モード加工 : 第3報 平滑な面を想定した多刃工具の設計
- 光学部品の精密加工技術とその動向