竹田 次郎 | 住友重機
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概要
関連著者
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橋本 洋
神奈川工科大学 工学部 機械工学科
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竹田 次郎
住友重機
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今井 健一郎
神奈川工科大学 工学部 機械工学科
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今井 健一郎
神奈川工大
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橋本 洋
神奈川工大
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辰己 達也
コマツ電子
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橋本 洋
神奈川工科大学
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今井 健一郎
神奈川工科大学工学部機械工学科
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辰巳 達也
コマツ電子
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竹田 次郎
住友重機械工業(株)レーザ事業センタ
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加幡 博史
住友重機械工業(株)レーザ事業センタ
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竹田 次郎
神奈川工科大学大学院
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ブレーデル ケネス
Lawrence Livermore National Laboratory
著作論文
- うねりを生じない超音波複合加工用ETチップの設計
- 工学工具(ET chip)の開発と基礎的実験
- 微細溝付きダイヤモンド工具を用いたSi単結晶の超音波複合シェアモード研削加工
- 微細溝付きダイヤモンド工具(Engineered Tool)の試作と石英の加工実験 -第2報微細溝付きダイヤモンド工具を用いた石英の加工実験-
- 微細溝付きダイヤモンド工具(Engineered Tool)の試作と石英の加工実験 -(第1報)エキシマレーザを用いた微細溝付きダイヤモンド工具の試作-
- 硬ぜい材料のシェアモード研削と表面性状