橋本 洋 | 神奈川工大
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概要
関連著者
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橋本 洋
神奈川工大
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橋本 洋
神奈川工科大学 工学部 機械工学科
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今井 健一郎
神奈川工科大学 工学部 機械工学科
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今井 健一郎
神奈川工大
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竹田 次郎
住友重機
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橋本 洋
神奈川工科大学
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今井 健一郎
神奈川工科大学工学部機械工学科
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辰己 達也
コマツ電子
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吉田 雄二
東京ダイヤモンド
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志田 あづさ
横浜市工業技術支援センター
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井出 美江子
横浜市工業技術支援センター
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依田 達彦
神奈川工大大学院
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辰巳 達也
コマツ電子
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ZHENNAI Sun
ハルビン工業大学
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YUSHAN Lu
東北大学
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神尾 秀幸
神奈川工科大学工学部
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萩田 陽一郎
神奈川工科大学工学部
著作論文
- ETチップの切れ刃の設計
- 超音波複合延性モード加工におけるETチップ切れ刃間隔の許容値
- 221 ETチップの設計条件(OS5 電子部品・光学部品の超精密加工)
- 非調和型振動加工用ETチップの設計
- うねりを生じない超音波複合加工用ETチップの設計
- 工学工具(ET chip)の開発と基礎的実験
- 微細溝付きダイヤモンド工具を用いたSi単結晶の超音波複合シェアモード研削加工
- 微細溝付きダイヤモンド工具(Engineered Tool)の試作と石英の加工実験 -第2報微細溝付きダイヤモンド工具を用いた石英の加工実験-
- 単結晶シリコンの超音波複合研削
- ホイール作用面が研削抵抗の変動におよぼす影響
- シリコンの延性モード研削における研削抵抗の低減
- シリコンのシェアモード研削加工と加工変質層
- 光学用非球面加工機