今井 健一郎 | 神奈川工大

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概要

• 同名の論文著者
• 神奈川工大の論文著者

関連著者

• 橋本 洋

  神奈川工科大学 工学部 機械工学科

• 今井 健一郎

  神奈川工大

• 橋本 洋

  神奈川工大

• 今井 健一郎

  神奈川工科大学 工学部 機械工学科

• 竹田 次郎

  住友重機

• 辰己 達也

  コマツ電子

• 志田 あづさ

  横浜市工業技術支援センター

• 井出 美江子

  横浜市工業技術支援センター

• 依田 達彦

  神奈川工大大学院

• 辰巳 達也

  コマツ電子

• 吉田 雄二

  東京ダイヤモンド

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著作論文

• ETチップの切れ刃の設計
• 超音波複合延性モード加工におけるETチップ切れ刃間隔の許容値
• 221 ETチップの設計条件(OS5 電子部品・光学部品の超精密加工)
• 非調和型振動加工用ETチップの設計
• うねりを生じない超音波複合加工用ETチップの設計
• 工学工具(ET chip)の開発と基礎的実験
• 微細溝付きダイヤモンド工具を用いたSi単結晶の超音波複合シェアモード研削加工
• 微細溝付きダイヤモンド工具(Engineered Tool)の試作と石英の加工実験 -第2報微細溝付きダイヤモンド工具を用いた石英の加工実験-
• ホイール作用面が研削抵抗の変動におよぼす影響

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