伊澤 勝 | 日立中研
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概要
関連著者
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伊澤 勝
日立中研
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根岸 伸幸
日立製作所中央研究所
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伊澤 勝
日立製作所中央研究所
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土屋 龍太
日立製作所中央研究所
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木村 紳一郎
日立製作所中央研究所
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土屋 龍太
(株)日立製作所中央研究所
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ITABASHI Naoshi
Central Research Laboratory, Hitachi, Ltd.
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KOFUJI Naoyuki
Central Research Laboratory, Hitachi, Ltd.
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TSUTSUMI Takashi
Kasado Semiconductor Equipment Product Division, Hitachi, Ltd.
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MATSUMOTO Eiji
Kasado Semiconductor Equipment Product Division, Hitachi, Ltd.
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FUJIMOTO Kotaro
Hitachi Techno Eng. Co., Ltd.
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IZAWA Masaru
Central Research Laboratory, Hitachi, Ltd.
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FUJII Takashi
Kasado Semiconductor Equipment Product Division, Hitachi, Ltd.
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Kofuji Naoyuki
Central Research Laboratory Hitachi Ltd.
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Itabashi Naoshi
Central Research Laboratory Hitachi Ltd.
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Fujimoto Kotaro
Hitachi Techno Eng. Co. Ltd.
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Matsumoto Eiji
Kasado Semiconductor Equipment Product Division Hitachi Ltd.
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Tsutsumi Takashi
Kasado Semiconductor Equipment Product Division Hitachi Ltd.
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Fujii Takashi
Kasado Semiconductor Equipment Product Division Hitachi Ltd.
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TACHI Shin'ichi
Central Research Laboratory, Hitachi, Ltd.
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Izawa Masaru
Central Research Laboratory, Hitachi Ltd., 1-280 Higashikoigakubo, Kokubunji, Tokyo 185-8601, Japan
著作論文
- 4. フルオロカーボンプラズマのエッチングメカニズム(材料プロセス用フルオロカーボンプラズマ-現状と展望-)
- 第29回ドライプロセス国際シンポジウム報告
- ナノメートル時代の半導体デバイスと製造技術の展望 (特集2 最先端半導体デバイスの製造を支えるベストソリューション)
- 半導体デバイスの進化を支えるドライエッチング装置 (特集 産業機械・製造装置)
- 反応生成物の表面反応機構に基づくCl2/Siドライエッチングモデル (特集:半導体プロセスシミュレ-ションとウルトラクリ-ンテクノロジ-)
- フルオロカーボンプラズマのエッチングメカニズム
- Effects of mask and necking deformation on bowing and twisting in high-aspect-ratio contact hole etching (Special issue: Recent advances in dry process and related technologies)
- Real time estimation and control of oxide-etch rate distribution using plasma emission distribution measurements (Special issue: Dry process)
- Investigation of bowing reduction in SiO2 etching taking into account radical sticking in a hole
- 240-nm Pitch Aluminum Interconnects Formation by UHF-ECR Plasma Etching Incorporating TM Bias and Novel-Gas Chemistry