増沢 隆久 | 東京大学生産技術研究所
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概要
関連著者
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増沢 隆久
東京大学生産技術研究所
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増沢 隆久
東大 生産技研
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藤野 正俊
東京大学生産技術研究所第2部
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藤野 正俊
東京大学生産技術研究所
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増沢 隆久
東京大学生産技術研究所マイクロメカトロニクス国際研究センター
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増沢 隆久
増沢マイクロ加工技術コンサルティング
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藤野 正俊
東大 生産技研
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許 東亞
南台科技大学 機械工程技術系
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許 東亜
南台科技大学機械工程系
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江頭 快
京工繊大
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山田 真樹
富士ゼロックス(株)生産技術部
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山田 真樹
富士ゼロックス(株)生産技術センター
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若林 公宏
富士ゼロックス(株)生産技術部
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若林 公宏
富士ゼロックス
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江頭 快
東京大学生産技術研究所
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許 東亞
東京大学生産技術研究所
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余 祖元
東京大学生産技術研究所
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毛利 尚武
大学評価・学位授与機構
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李 珠瓊
東京大学工学部
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永田 真生
富士ゼロックス株式会社生産技術センター
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永田 真生
富士ゼロックス(株)生産技術部
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酒井 茂紀
日本工業大学
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蔡 曜陽
東京大学生産技術研究所マイクロメカトロニクス国際研究センター
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増沢 隆久
東京大学
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李 珠瓊
東京大学
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古谷 克司
豊田工業大学
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太田 勝
豊田工業大学
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松原 浩
長岡技術科学大学
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毛利 尚武
豊田工業大学
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向山 芳世
山梨県工業技術センター
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小菅 守
豊田工業大学
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鈴木 政幸
三〓エンジニアリングサービス
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伊藤 義郎
長岡技術科学大学
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伊藤 義郎
長岡技術科学大学工学部機械系
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田辺 里枝
長岡技術科学大学
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鈴木 政幸
(株)三〓ファインツール
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木下 夏夫
東京大学
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鈴木 政幸
(株)三〓エンジニアリングサービス
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武沢 英樹
工学院大学
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谷 貴幸
筑波技術大学 産業情報学科
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正木 健
松下電器産業(株)
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正木 健
松下電器 生産革新本部
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後藤 啓光
筑波技術大学
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金 範〓
東京大学生産技術研究所 マイクロメカトロニクス国際研究センター
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谷 貴幸
筑波技術大学
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木下 夏夫
東京大学工学部
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木本 保夫
和歌山県工業技術センター
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阿部 敬行
松下電器 生産革新本部
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井上 友一
京都工芸繊維大学
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根橋 紀之
富士ゼロックス(株)
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和田 紀彦
松下電器 生産革新本部
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孫 夕慶
東京大学生産技術研究所
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中奥 洋
東京大学生産技術研究所
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山口 美賀
東京大学生産技術研究所
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片山 和也
日本工業大学
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金 範〓
東京大学生産技術研究所
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青野 正和
理化学研究所
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川勝 英樹
東大生研
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橋本 秀紀
東京大学生産技術研究所
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平本 俊郎
東京大学生産技術研究所
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川勝 英樹
東京大学生産技術研究所 マイクロナノメカトロニクス国際研究センター
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河田 耕一
高知工科大学
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山本 正樹
松下電器産業(株)
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和田 紀彦
松下電器産業(株)
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山本 正樹
高知大学外科二
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毛利 尚武
東京大学
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島 弘志
通産省工業技術院
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稲村 豊四郎
金沢大学工学部
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山口 恵作
松下電器産業(株)
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山本 正樹
松下技研(株)
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山口 恵作
松下技研(株)
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カイパー ミヒール
Twente大学
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井上 友一
京都工芸繊維大学工芸学部
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李 偉
理化学研究所
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稲村 豊四郎
名古屋工業大学
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牧野内 昭武
理化学研究所
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江頭 快
近畿大学生物理工学部
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河田 耕一
松下技研(株)
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佐田 登志夫
東京大学工学部
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山本 正樹
東北大学多元物質科学研究所
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毛利 尚武
東京大学工学部
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金 範ジュン
東京大学生産技術研究所マイクロメカトロニクス国際研究センター
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ブロイレル ハネス
スイス連邦工科大
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毛呂 俊夫
三菱電機(株)
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毛利 尚武
東京大学大学院工学研究科
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佐藤 健夫
松下技研(株)超機構研究所
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飯田 詢
アマダ
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島 弘志
科学技術庁
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比屋根 正雄
富士通研究所
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中沢 弘
早稲田大学
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コラール ドミニック
Cnrs主任研究員(limms共同研究員)
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竹田 充
長岡技術科学大学
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和田 紀彦
松下電器 生産技術研究所
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齋藤 長男
豊田工業大学
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保科 貴史
長岡技術科学大学
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向山 芳世
山梨大学工学部
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谷田貝 悦男
東京大学生産技術研究所
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米良 忠久
東京大学生産技術研究所
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山本 正樹
京都大学医学部附属病院感染制御部
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角田 隆太
名古屋工業大学
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藤原 和弘
東京大学生産技術研究所
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斎藤 長男
三菱電機会社
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Matsuoka Y
Ntt Lsi Lab. Atsugi‐shi Jpn
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守安 精
東京大学生産技術研究所
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藤田 博之
東京大学生産技術研究所
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大森 整
東京大学生産技術研究所
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増沢 隆久
東京大学 生産技術研究所
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阿部 敬行
松下電器産業(株)
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比屋根 正雄
(株)富士通研究所
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ウマディ M.
Cnr Senior Researcher (research Fellow At Limms)
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ブロイレル ハネス.
東京大学生産技術研究所第2部
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田辺 里枝
長岡技術科学大学工学部機械系
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許 東亞
台湾 南台科技大学 機械工程技術系
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許 東亜
台湾南台科技大学
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許 東亜
東京大学生産技術研究所マイクロメカトロニクス国際研究センター
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佐藤 健夫
高知工科大
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ブロイレル H.
Dept.of Mechanical Engineering And Naval Architecture Institute Of Industrial Science University Of
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内村 明高
東京大学生産技術研究所
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田口 敬章
東京大学生産技術研究所
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楊 暁輝
東京大学生産技術研究所
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並木 光太朗
日本工業大学
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ラバシェルリー ミシェル.ド.
CNRS主任研究員(LIMMS共同研究員)
-
ウマディ ムサ.
CNRS主任研究員(LIMMS共同研究員)
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関谷 裕太
長岡技術科学大学
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斎藤 和弘
長岡技術科学大学
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梶山 康弘
東京大学生産技術研究所
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川勝 英樹
東京大学生産技術研究所
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増沢 隆久
東京大学生産技術研究所 機械・生体系部門
著作論文
- バイブロスキャニング法の微細放電加工機への実装検討 : 微細放電加工機上での微細加工形状のオンマシン測定の試み
- 日本の基礎研究はこれからどうなるか(これからの日本の基礎研究)
- マイクロパルス電解加工の研究
- マイクロパルス電解加工の研究
- ピーリング工具を用いた微細放電加工 : ピーリング工具の提案と実加工の試み
- ピーリング複合工具を用いた微細放電加工 : 複合異種材料の加工特性
- 電解による切削抵抗低減効果を利用した微細切削
- 電解による加工反力低減効果を利用した微細切削方法
- 電解による加工反力低減効果を利用した微細切削方法 -第3報 加工面表面粗さの検証-
- 電解による加工反力低減効果を利用した微細切削方法 -第2報 加工条件の抽出と微細形状加工-
- 電解による加工反力低減効果を利用した微細切削方法 -第1報 加工原理の提案と検証-
- 走行ワイヤ工具の放電表面処理と複合加工への応用(第2報) : ワイヤ放電加工面の機上処理
- 走行ワイヤ工具の表面処理と複合加工への応用
- 走行ワイヤ工具の放電表面処理と複合加工への応用
- 電気加工学会の歴史を語る座談会
- バイブロスキャニング法による細穴内部形状測定(第3報) : ツインプローブ式バイブロスキャニング法の開発 (先進プロダクションテクノロジー)
- センタレス研削法によるマイクロELID鏡面研削特性
- 鳳 誠三郎先生の追悼座談会
- WEDGによる研削砥石の高精度ツルーイング
- WEDGによる大面積精密加工(第2報) -研削砥石の高精度ツルーイング-
- 放電加工(これからの研究課題)
- エキシマレーザ加工機による微細加工
- めっきによるピーリング工具の作製と単発放電による除去の試み
- 焼結ダイヤモンドの微細放電加工
- 焼結ダイヤモンドの微細放電加工
- マイクロEDMにおける電極消耗 (プロダクションテクノロジー)
- マイクロ放電加工における電極消耗に対する材料要因の影響
- マイクロ放電加工における電極消耗に対する電気条件の影響
- マイクロ放電加工における電極消耗
- 電極供給の自動化に関する研究 : シャープペンシルのメカニズムの応用
- 連続的な微細穴放電加工に関する研究 - タンデム型一貫マイクロ EDM システムの開発 -
- 放電による微細工具製作の高速化-ツインWEDG加工システムの応用-
- 放電による微細深穴加工の研究-ジャンプフラッシング機能の応用-
- 110 大量微細穴放電加工装置の開発
- 微細穴量産加工用放電加工装置の開発 (プロダクションテクノロジー)
- 大量微細穴放電加工装置の開発
- シャープペンシルのメカニズムによる電極供給方法の開発
- タンデム型一貫マイクロEDMシステム
- ツインWEDGによる微細電極の作成
- ツインWEDGによる微細電極作成の高速化
- 放電による微細深穴加工の研究 -ジャンプフラッシング機能の応用-
- 加工機上での工具生成による超音波加工の微細加工への応用
- 微細超音波加工
- 微細穴の電解仕上げに関する研究
- リフレクティブ・センサによる各種加工面の光沢度測定
- リフレクティブ・センサによる放電, 電解, 研磨面の光沢度測定
- 電解セカンドカットによるワイヤ放電加工面の仕上加工
- 放電微細加工における加工くずの役割
- WEDG製品の機械的研磨
- マイクロ放電旋盤の開発
- ワイヤ放電研削法(WEDG)における加工面あらさの向上について
- マイクロ加工用放電加工旋盤の開発(第2報) : 内面加工高精度化の試み
- マイクロ化の流れ
- 工作物加振方式による大型工作物のマイクロ超音波加工
- マイクロ超音波加工法の開発 (マイクロマシン)
- ワイヤ放電加工を利用した旋削加工
- 工作物加振方式によるマイクロ超音波加工の加工特性
- 光てこ式バイブロスキャニング法の開発(第一報) -適用性の確認-
- 三次元微細キャビティの放電加工 : 微細金型の製作 (マイクロマシン )
- 単純成形電極による三次元微細放電加工(第2報) -円錐台状および半球状キャビティの加工と誤差の分析
- 単純成形電極による三次元微細放電加工(第1報) -シャープコーナキャビテイの加工および電極消耗補正-
- マイクロ超音波加工の研究 -高精度工具回転機構および工作物側振動によるマイクロ超音波加工法-
- マイクロ超音波加工の加工メカニズムの考察
- ダイヤモンド焼結体工具によるマイクロ超音波加工
- 超音波加工のマイクロマシニングへの応用 (先進プロダクションテクノロジー)
- 再起「物を作る時代」
- マイクロEDM旋盤の開発 (マイクロ・ナノメカトロニクス)
- マイクロ放電加工(マイクロ加工の最前線)
- マイクロ放電加工技術の概要
- マイクロ加工 : 機械系からのアプローチ (生研公開)
- 三次元マイクロ加工技術 (マイクロマシン: 基盤技術の充実と応用の展開の現状 第13回生研学術講演会)
- 放電加工による微細キャビティの形成 (先進プロダクションテクノロジー)
- 三次元微細放電加工の基礎研究(第2報) -斜面加工および補正方法-
- 三次元微細放電加工の基礎研究(第1報) -異形電極による底付平面加工-
- ツインプローブ式バイブロスキャニング法の開発 (第一報) -マクロモデルによる適用性の確認-
- フランス科学技術庁(CNRS)と東京大学生産技術研究所(IIS)のマイクロメカトロニクスに関する共同研究
- 微細放電加工の研究(第3報) -マイクロ機構の加工-
- めっきによるピーリング工具の作製と単発放電による除去の試み(第2報)
- めっきによるピーリング工具の作製と単発放電による除去の試み(第3報)