電解による加工反力低減効果を利用した微細切削方法
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
- 1999-06-08
著者
-
増沢 隆久
東京大学生産技術研究所
-
山田 真樹
富士ゼロックス(株)生産技術部
-
山田 真樹
富士ゼロックス(株)生産技術センター
-
永田 真生
富士ゼロックス株式会社生産技術センター
-
永田 真生
富士ゼロックス(株)生産技術部
-
若林 公宏
富士ゼロックス(株)生産技術部
-
若林 公宏
富士ゼロックス
関連論文
- バイブロスキャニング法の微細放電加工機への実装検討 : 微細放電加工機上での微細加工形状のオンマシン測定の試み
- ハイブリッドフィッテイングを用いた開口合成干渉法による高度非球面形状計測
- 日本の基礎研究はこれからどうなるか(これからの日本の基礎研究)
- マイクロパルス電解加工の研究
- マイクロパルス電解加工の研究
- ピーリング工具を用いた微細放電加工 : ピーリング工具の提案と実加工の試み
- ピーリング複合工具を用いた微細放電加工 : 複合異種材料の加工特性
- 薄膜の常温接合による新しい微細3次元形状創成法の提案と検証
- 電解による切削抵抗低減効果を利用した微細切削
- 電解による加工反力低減効果を利用した微細切削方法
- 電解による加工反力低減効果を利用した微細切削方法 -第3報 加工面表面粗さの検証-
- 電解による加工反力低減効果を利用した微細切削方法 -第2報 加工条件の抽出と微細形状加工-
- 電解による加工反力低減効果を利用した微細切削方法 -第1報 加工原理の提案と検証-
- 走行ワイヤ工具の放電表面処理と複合加工への応用(第2報) : ワイヤ放電加工面の機上処理
- 走行ワイヤ工具の表面処理と複合加工への応用
- 走行ワイヤ工具の放電表面処理と複合加工への応用
- ソリッドイマージョンミラーの超精密ELID研削(第三報)機上測定機を利用した高精度加工の試み:その2
- ソリッドイマージョンミラーの超精密ELID研削 : (第二報)機上測定機を利用した高精度加工の試み
- 電気加工学会の歴史を語る座談会
- バイブロスキャニング法による細穴内部形状測定(第3報) : ツインプローブ式バイブロスキャニング法の開発 (先進プロダクションテクノロジー)
- センタレス研削法によるマイクロELID鏡面研削特性
- 鳳 誠三郎先生の追悼座談会
- WEDGによる研削砥石の高精度ツルーイング
- WEDGによる大面積精密加工(第2報) -研削砥石の高精度ツルーイング-
- 放電加工(これからの研究課題)
- エキシマレーザ加工機による微細加工
- めっきによるピーリング工具の作製と単発放電による除去の試み
- 焼結ダイヤモンドの微細放電加工
- 焼結ダイヤモンドの微細放電加工
- マイクロEDMにおける電極消耗 (プロダクションテクノロジー)
- マイクロ放電加工における電極消耗に対する材料要因の影響
- マイクロ放電加工における電極消耗に対する電気条件の影響
- マイクロ放電加工における電極消耗
- 電極供給の自動化に関する研究 : シャープペンシルのメカニズムの応用
- 連続的な微細穴放電加工に関する研究 - タンデム型一貫マイクロ EDM システムの開発 -
- 放電による微細工具製作の高速化-ツインWEDG加工システムの応用-
- 放電による微細深穴加工の研究-ジャンプフラッシング機能の応用-
- 110 大量微細穴放電加工装置の開発
- 微細穴量産加工用放電加工装置の開発 (プロダクションテクノロジー)
- 大量微細穴放電加工装置の開発
- シャープペンシルのメカニズムによる電極供給方法の開発
- タンデム型一貫マイクロEDMシステム
- ツインWEDGによる微細電極の作成
- ツインWEDGによる微細電極作成の高速化
- 放電による微細深穴加工の研究 -ジャンプフラッシング機能の応用-
- 加工機上での工具生成による超音波加工の微細加工への応用
- 微細超音波加工
- 微細穴の電解仕上げに関する研究
- リフレクティブ・センサによる各種加工面の光沢度測定
- リフレクティブ・センサによる放電, 電解, 研磨面の光沢度測定
- 電解セカンドカットによるワイヤ放電加工面の仕上加工
- 放電微細加工における加工くずの役割
- WEDG製品の機械的研磨
- マイクロ放電旋盤の開発
- ワイヤ放電研削法(WEDG)における加工面あらさの向上について
- マイクロ加工用放電加工旋盤の開発(第2報) : 内面加工高精度化の試み
- マイクロ化の流れ
- 工作物加振方式による大型工作物のマイクロ超音波加工
- マイクロ超音波加工法の開発 (マイクロマシン)
- ワイヤ放電加工を利用した旋削加工
- 工作物加振方式によるマイクロ超音波加工の加工特性
- 光てこ式バイブロスキャニング法の開発(第一報) -適用性の確認-
- 三次元微細キャビティの放電加工 : 微細金型の製作 (マイクロマシン )
- 単純成形電極による三次元微細放電加工(第2報) -円錐台状および半球状キャビティの加工と誤差の分析
- 単純成形電極による三次元微細放電加工(第1報) -シャープコーナキャビテイの加工および電極消耗補正-
- マイクロ超音波加工の研究 -高精度工具回転機構および工作物側振動によるマイクロ超音波加工法-
- マイクロ超音波加工の加工メカニズムの考察
- ダイヤモンド焼結体工具によるマイクロ超音波加工
- 超音波加工のマイクロマシニングへの応用 (先進プロダクションテクノロジー)
- 再起「物を作る時代」
- マイクロEDM旋盤の開発 (マイクロ・ナノメカトロニクス)
- マイクロ放電加工(マイクロ加工の最前線)
- マイクロ放電加工技術の概要
- マイクロ加工 : 機械系からのアプローチ (生研公開)
- 三次元マイクロ加工技術 (マイクロマシン: 基盤技術の充実と応用の展開の現状 第13回生研学術講演会)
- 放電加工による微細キャビティの形成 (先進プロダクションテクノロジー)
- 三次元微細放電加工の基礎研究(第2報) -斜面加工および補正方法-
- 三次元微細放電加工の基礎研究(第1報) -異形電極による底付平面加工-
- ツインプローブ式バイブロスキャニング法の開発 (第一報) -マクロモデルによる適用性の確認-
- フランス科学技術庁(CNRS)と東京大学生産技術研究所(IIS)のマイクロメカトロニクスに関する共同研究
- 微細放電加工の研究(第3報) -マイクロ機構の加工-
- めっきによるピーリング工具の作製と単発放電による除去の試み(第2報)
- めっきによるピーリング工具の作製と単発放電による除去の試み(第3報)