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The Japan Institute of Electronics Packaging | 論文
- Homogenizing and Applying Dielectric Film to Wafer-Level Film Preparation
- 分子接合技術を応用したポリイミドフィルム上への直接メタライジングによる両面フレキシブルプリント配線板の開発と量産化
- Technology Choice
- フリップチップ実装の信頼性─接続部の熱応力に関して─
- 高温ダイアタッチ向けCu被覆Zn/Alクラッド接合材
- 実装技術を再認識
- Live Together in Asia
- 実装で未来を！
- BEANSプロジェクトにおける製織シートデバイス用接点構造に関する研究
- Intention to the Special Edition
- Propagation Delay Analysis of a Soft Open Defect inside a TSV
- Electro-Thermal Analysis and Monte Carlo Simulation for Thermal Design of Si Devices
- Over Molding Process Development for a Stacked Wafer-level Chip Scale Package with Through Silicon Vias (TSVs)
- Intention to the Special Edition
- Effects of a Third Element on Microstructure and Mechanical Properties of Eutectic Sn-Bi Solder
- ゼネラリストとスペシャリスト
- Thermal Performance of 3D IC Package with Embedded TSVs
- Fine Pitch Wirebonds on Ultra Low-k Device
- 徳島文理大学理工学部電子情報工学科多田研究室
- 明星大学連携研究センター大塚研究室