フリップチップ実装の信頼性─接続部の熱応力に関して─

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概要

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• The Japan Institute of Electronics Packagingの論文

著者

• 塚田 裕

  立命館大学MOT大学院テクノロジーマネジメント研究科

• 塚田 裕

  立命館大学大学院理工学研究科

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