スポンサーリンク
The Japan Institute of Electronics Packaging | 論文
- 単軸引張試験結果を用いたガラス繊維強化樹脂の異方性物性の推定
- 三次元実装に向けたパッケージング技術
- 圧接工法で接合したLSI内蔵基板の信頼性
- 特集に寄せて
- High-Temperature-Resistant Interconnections Formed by Using Nickel Micro-plating and Ni Nano-particles for Power Devices
- PWBにおけるIVHの熱疲労寿命に及ぼすFR-4の積層構造の不均質性の影響（第2報，変動要因の組み合わせの影響メカニズムとその設計への適用）
- 高温動作に対応したサンドイッチ型ワイヤボンドレスSiCパワーモジュールの作製技術
- High Performance 3D Package for Wide IO Memory
- Development of Underfilling Method for Flip Chip Mounted VCSEL
- Via Formation Process for Smooth Copper Wiring on Insulation Layer with Adhesion Layer
- Transient Heat Transfer of the Microprocessor System Investigation Regarding Natural Convection with Slate Style Chassis
- プリント配線板の給電配線におけるCMRRを用いたコモンモード抑制設計の評価方法
- タッチパネル技術の更なる進化に向けて
- Relationship between the Conductivity of Isotropic Conductive Adhesives (ICAs) and the Lubricant Coated on Silver Filler Particles
- Advanced Through-Silicon Via Inspection for 3D Integration
- Bi-Sn共晶合金の低サイクル疲労寿命におよぼす温度とひずみ速度の影響
- Development of Functional Porous Heat Sink for Cooling High-Power Electronic Devices
- 実装基板における外観検査の動向
- Metallization Technologies on a Smooth Resin Surface for the Next Generation of Flip Chip Packaging
- 両輪