三次元実装に向けたパッケージング技術

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概要

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• The Japan Institute of Electronics Packagingの論文

The Japan Institute of Electronics Packaging | 論文

• 特集に寄せて
• 明星大学連携研究センター大塚研究室
• 徳島文理大学理工学部電子情報工学科多田研究室
• Fine Pitch Wirebonds on Ultra Low-k Device
• Thermal Performance of 3D IC Package with Embedded TSVs

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