高温ダイアタッチ向けCu被覆Zn/Alクラッド接合材

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概要

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• 高温用Pbフリーはんだとして，Zn-Alはんだの酸化軽減，防止による濡れ性向上を狙った，Zn/Al/Znクラッド材およびZn/Al/Cuクラッド材を開発した。本材料はZn，Al，Cu条を用いてクラッド圧延により製造し，共晶融解反応によりはんだとして機能する。Zn/Al/Cuクラッド材は最表面のCu層によりZnおよびAlの酸化が防止され，かつ，下地のAl層がCuの拡散バリア層として働くことで，材料の溶融時までCu被覆が維持された。その結果，100 ppmの高酸素濃度雰囲気での接合を達成した。本材料により作製した継手はPbはんだの継手よりも-55/150°Cでの温度サイクル寿命が長いことを確認した。

• The Japan Institute of Electronics Packagingの論文

著者

• 池田 靖

  株式会社日立製作所生産技術研究所

• 秦 昌平

  株式会社日立製作所生産技術研究所

• 山口 拓人

  株式会社日立製作所横浜研究所生産技術研究センタ実装ソリューション研究部

• 小田 祐一

  日立金属株式会社電線材料カンパニー電線事業部

• 黒木 一真

  日立金属株式会社電線材料カンパニー電線事業部

• 池田 靖

  株式会社日立製作所横浜研究所生産技術研究センタ実装ソリューション研究部

• 秦 昌平

  株式会社日立製作所横浜研究所生産技術研究センタ実装ソリューション研究部

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