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社団法人エレクトロニクス実装学会 | 論文
- Development of New LTCC Material for Low-k/Ultra Low-k Device(Selected Papers in ICEP 2007)
- BGA の電源・グラウンドプレーンのインピーダンス解析
- 実装ものづくり性評価へのCAE技術の適用(ものづくりのためのCAE技術 : 電子機器設計・実装に向けて)
- システム LSI 化で実装技術は今後どうなる(「高密度実装技術・今後どうなるシリーズ」第 10 回)
- COCの電極接続技術(SiP実装における最新技術と将来像)
- 「電子デバイス未来論 : 21 世紀の液晶・半導体はビジネスチャンス」, 川西剛著, 工業調査会, B6 判, 本体 1500 円
- 特集に寄せて(最先端システム実装の設計思想)
- 半導体パッケージの熱と EMC(半導体パッケージの EMC)
- エポキシ変性ポリイミド系接着剤の引きはがし強度に及ぼす窒化アルミニウム基板の表面形状の影響
- テラビット超大容量光スイッチ(光回路実装技術)
- 半導体パッケージ配線の強度評価
- プリント配線板リサイクルと臭素回収技術(リサイクル技術, グローバル環境調和の時代に向かう実装技術)
- 常圧溶解法によるプリント配線板リサイクル技術(実装をとりまく環境技術)
- 特集に寄せて(電子機器・半導体・電子部品実装の最新動向)
- A novel package-on-package technology using coreless substrate with Cu posts (特集 TCEP2007英文論文集)
- ITS安全技術の現状と課題(安全・安心)
- シリコンオンチップ,スパイラルインダクタにおける最適なグラウンドシールド構造に関する検討
- 光回路実装技術特集にあたって
- 光電気マルチチップモジュール基板技術(光配線板技術)(光回路実装技術の現状と今後 : ブロードバンド時代を迎えて)
- 「電子部品・実装技術基礎講座-導電性接着剤」開講に寄せて