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社団法人エレクトロニクス実装学会 | 論文
- インジウム資源の評価(実装をとりまく環境技術)
- 絶縁被覆銅線を用いた高密度多層配線板における信号伝搬遅延時間の高精度制御設計技術
- 環境調和設計の導入と推進(環境調和技術とエコデザイン)
- 環境調和型実装技術(1)(講演セッション,第23回エレクトロニクス実装学会講演大会セッションサマリー)
- 新しい環境調和の時代に向けて(グローバル環境調和の時代に向かう実装技術)
- 統計的設計システムを用いた有限要素法によるアンダーフィル実装構造の熱疲労信頼性評価
- 統計的設計支援システムを用いた有限要素法による CSP パッケージの熱疲労信頼性評価
- 木の変換手法を用いた配線木型状最適化の一手法
- '99 ワークショップ報告
- 配線板製造技術の動向と将来展望(2002 年エレクトロニクス実装技術の動向 : エレクトロニクス実装のキーテクノロジを探る)
- 3次元実装における信頼性解析技術の現状と展望(SiPへの取り組みと将来展望)
- 光 MEMS のサブミクロン組み立てについて(先端 MEMS 実装 : 新分野への展開 : 光, バイオに向けて)
- 真空印刷封止システムを用いた新型LEDパッケージと高信頼性の無色透明液状エポキシ樹脂
- 遮蔽導体によるマイクロストリップミアンダ線路の位相遅延時間の改善
- 電子製品のための腐食試験(信頼性評価の現状と課題 : 鉛フリーはんだを中心にして)
- 電子部品実装済プリント回路板の環境負荷評価(環境調和型実装へ向けた革新技術)
- 三重大学大学院工学研究科社会連携講座車載ネットワーク技術研究室(研究室訪問)
- イメージング/シェーピング技術を用いた紫外線固体レーザによるブラインドビア形成
- カーボンナノチューブの電子応用(ナノテクノロジ実装技術)
- CSP 実装に対応するビルドアップ配線板の現状と今後の展開(BGA・CSP・KGD の動向)