CSP 実装に対応するビルドアップ配線板の現状と今後の展開(<特集>BGA・CSP・KGD の動向)

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概要

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• 社団法人エレクトロニクス実装学会の論文
• 1998-10-01

著者

• 水本 尚吾

  日本アイ・ビー・エム 野洲研

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