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社団法人エレクトロニクス実装学会 | 論文
- 環境対応型プリント配線板材料の現状と今後の動向(2000 年エレクトロニクス実装技術の動向 : エレクトロニクス実装のキーテクノロジを探る)
- 無線系部品の動向(電子部品・実装技術の将来課題)
- 計測の原理と基礎(電磁特性と計測技術)
- 光電気複合実装技術の課題と将来動向(9. 光回路実装技術委員会)(2001 年エレクトロニクス実装技術の動向 : エレクトロニクス実装のキーテクノロジを探る)
- 光電気バックプレーン実装技術(光回路実装技術の動向)
- T-CAD およびその応用(シミュレーション技術の動向)
- スペクトラムアナライザを使った無線機器の電磁計測(電磁特性と計測技術)
- 多様化を迎える実装技術(新しい実装技術の発展をめざして)
- JIEP 関西ワークショップ '98 報告
- ポリイミド樹脂の表面改質および熱圧着を利用する銅の Direct Metallization
- 2000 ワークショップ報告
- フレキシブルフィルム上薄膜キャパシタの材料設計(材料設計,システム実装を支える設計・シミュレーション技術)
- 国際実装技術フォーラム '99 印象記
- 台湾セミナーレポート
- SiP用サブストレートの技術動向(SiPへの取り組みと将来展望)
- 部品内蔵基板の現状と展望(エレクトロニクス実装技術の現状と展望)
- 拓殖大学工学部金田研究室(研究室訪問)
- ビルドアップ配線設計, ノイズ, 熱対策, インピーダンス整合等の設計手法とシミュレーション技術((3) 設計技術, 2. ビルドアップ配線板の現状)(ビルドアップ配線板の現状と将来 : その可能性と限界は?)
- 統合設計CADの現状認識と課題(CADシステム,システム実装を支える設計・シミュレーション技術)
- 環境調和型パソコンの開発事例(環境対応製品, グローバル環境調和の時代に向かう実装技術)