スポンサーリンク
社団法人エレクトロニクス実装学会 | 論文
- パソコンからのVOC放散量の業界自主規制について(環境調和型実装へ向けた革新技術)
- エレクトロニクス実装学会 (JIEP) 新発足を祝って(新しい実装技術の発展をめざして)
- IMAPS '98 国際会議報告
- 国際的な情報発信基地を目ざして
- Invited Speeches (1999 IEMT/IMC シンポジウム会議報告, 1999 IEMT/IMC シンポジウム報告)
- IMAPS 2002 国際会議および JIEP 視察団報告
- ロボットの実装技術(ロボット)
- 信頼性解析技術(3)(講演セッション,第23回エレクトロニクス実装学会講演大会セッションサマリー)
- 添加剤によるめっきバンプの形状制御と COG 接続特性
- 高密度実装技術の課題と展望 : 2次元実装から3次元実装へ(SiPへの取り組みと将来展望)
- DVD/CD-R 再生互換光ピックアップ用ハイブリッド集積 2 波長半導体レーザ合波ユニット
- ハイブリッド集積ピエゾ素子駆動ミラーによるレーザビーム走査制御ユニットの基礎検討
- ハイブリッド集積 LD/PD ユニットにおける迷光対策の検討
- ポリイミド樹脂およびエポキシ樹脂の表面改質を利用する Direct Metallization に関する基礎的研究
- 高温観察装置によるはんだ溶融過程の観察と解析(実装信頼性評価・設計の現状と動向)
- 日本からアジアを経てアメリカへ, そしてまたヨーロッパを経て日本へ
- 千葉大学工学部物質工学科情報記録材料研究室(研究室訪問)
- ピーラブル銅箔を用いたLGAタイプ超薄型パッケージ
- 光回路実装技術(2)(講演セッション,第23回エレクトロニクス実装学会講演大会セッションサマリー)
- 特集によせて : 不況は好機,技術革新に期待(光回路実装の現状と将来展望)