BGA の電源・グラウンドプレーンのインピーダンス解析

スポンサーリンク

概要

• 論文の詳細を見る

• This paper reports on impedance analyses of power distribution planes for a BGA(Ball Grid Array). The impedance characteristics were analyzed by using simple lumped constant circuits for the power distribution plane with various power supply paths, decoupling capacitors and layer thickness between ground plane and it. The analyzed characteristics were compared with the impedance characteristics obtained from the measurement of S_<11>. As a result, the analyzed characteristics agreed well with the measured characteristics. It is concluded that the impedance analyses using simple lumped constant circuits are effective for the estimation of impedance characteristics of power distribution planes for a BGA.

• 社団法人エレクトロニクス実装学会の論文
• 2001-11-01

著者

• 石原 和憲

  富士ゼロックス株式会社ドキュメントプロダクトカンパニー商品開発統括部

• 奈良 茂夫

  富士ゼロックス株式会社技術開発センター

• 奈良 茂夫

  東京理大 大学院

• 奈良 茂夫

  富士ゼロックス株式会社ドキュメントプロダクトカンパニー商品開発統括部

関連論文

• CAD 設計と EMC 設計の統合化(EMI シミュレーションと EMC 設計)
• BGA の電源・グラウンドプレーンのインピーダンス解析
• 高速デジタル回路におけるチップ部品パッド直下のグラウンドクリアランスサイズの簡易計算式の提案
• 高速デジタル回路におけるチップ部品パッド直下のグラウンドクリアランスサイズの簡易計算式の提案

スポンサーリンク