ウェッジガラス板を用いた位相シフトモアレ干渉法による積層型MCP電子パッケージの熱変位場・熱ひずみ場の計測

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概要

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• 計測自動制御学会の論文

著者

• 森田 康之

  名大工

• Todo M

  Kyushu Univ.

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