銅電解精製における電析銅の品質及び機械的性質に及ぼす塩化物イオンの影響
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概要
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The surface smoothness, S and Ag content of electrodeposited copper were investigated to clarify the influence of chloride ions on electrorefining using hydrochloric acid and SbCl<SUB>3</SUB>. The surface smoothness of electrodeposited copper was improved with increasing amounts of hydrochloric acid and SbCl<SUB>3</SUB> as well as lower S and Ag content. The tensile strength and elongation of the electrodeposited copper were also studied to determine if they could be used as criteria for evaluating the cathode strippability in the permanent cathode process. The tensile strength and elongation increased when the total concentration of chloride ions released from hydrochloric acid and SbCl<SUB>3</SUB> was 20 mg/L. Metallographic observations indicated that lower rate of twin crystal formation resulted in higher tensile strength and elongation at approximately 20 mg/L of chloride ion concentration.
- 社団法人 資源・素材学会の論文
著者
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粟倉 泰弘
京都大学大学院 工学研究科
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邑瀬 邦明
Department Of Materials Science And Engineering Kyoto University
-
下川 公博
日比共同製錬(株)玉野製錬所
-
杉村 博之
京都大学
-
粟倉 泰弘
京都大学大学院工学研究科材料工学専攻
-
粟倉 泰弘
京都大学
-
杉村 博之
京都大学大学院 工学研究科
-
杉村 博之
名古屋大学大学院工学研究科材料プロセス工学専攻
-
下川 公博
日比共同製錬(株)技術部
-
杉村 博之
京都大学大学院工学研究科材料工学専攻
-
Murase Kuniaki
Department Of Materials Science And Engineering Kyoto University
-
下川 公博
パンパシフィック・カッパー(株)佐賀関製錬所 電錬課
-
Murase Kuniaki
Department of Materials Science and Engineering, Kyoto University, Sakyo, Kyoto 606-8501, Japan
-
粟倉 泰弘
京都大学工学部
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