ヒドラジンを還元剤とするタングステン含有コバルトの無電解めっき
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概要
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The electroless plating of a cobalt layer containing tungsten onto a copper substrate was investigated, using hydrazine as a reducing agent. The plating reaction was initiated by placing a strip of aluminium foil in contact with the substrate in the plating bath. Under optimized conditions, a uniform cobalt layer containing 0.9% tungsten was deposited with a deposition rate of 1.6μm h−1. As the concentration of tungstate in the plating bath was increased, the tungsten content of the resulting cobalt layer increased while the deposition rate decreased.
- 2004-08-01
著者
-
邑瀬 邦明
京都大学大学院 工学研究科
-
粟倉 泰弘
京都大学大学院 工学研究科
-
邑瀬 邦明
Department Of Materials Science And Engineering Kyoto University
-
粟倉 泰弘
京都大学大学院工学研究科材料工学専攻
-
粟倉 泰弘
京都大学
-
桜田 毅彦
住友金属鉱山(株)技術本部市川研究所
-
粟倉 泰弘
京都大学工学部
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