3層FPCを用いた40Gbps 1.55μm EML TOSAの開発(光部品・電子デバイス実装技術・信頼性,及び一般)
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概要
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SMPMコネクタを有する40Gbpsバタフライ形モジュールの小型版として,ドライバ内蔵型40Gbps 1.55μm帯EML TOSAを開発した.電気インタフェースとして,金属配線層を3層有するフレキシブル基板を導入し,プリント基板とフレキシブル基板及びフレキシブル基板とパッケージ接続部における反射を40GHz以下の帯域でそれぞれ-22dB, -24dBに低減した.本設計を用いて試作したTOSAにおいて, 43GbpsのNRZ信号に対し, -5℃から80℃の温度範囲でITU-Tマスクパターンに対して16%以上のマージン, 2.4kmのSMF伝送前後の伝送ペナルティ<0.63dB,消光比11.4dBを得た.本モジュールが国際標準規格ITU-TG.693に準拠する事を確認した.
- 一般社団法人電子情報通信学会の論文
- 2013-08-22
著者
-
八田 竜夫
三菱電機株式会社
-
有賀 博
三菱電機株式会社
-
大畠 伸夫
三菱電機株式会社
-
白尾 瑞基
三菱電機株式会社情報技術総合研究所
-
宇藤 健一
三菱電機株式会社
-
深尾 哲宏
三菱電機株式会社
-
白尾 瑞基
三菱電機株式会社
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