振幅変調を行うRFICにおけるPA-VCO間干渉の解析(マイクロ波,ミリ波)
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概要
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PAとVCOを1チップに内蔵したRFICにおいては,PA出力によるVCOへの干渉が問題となる.特に,送信出力の包絡線出力が時間的に大きく変化する振幅変調を行う場合や,送信出力がシングルエンド出力である場合,干渉が大きな問題となってくる.本論文では,干渉が原因で生じる振幅変調信号のスペクトル劣化を解析するため,PA-VCO間の干渉をモデル化し,PA出力電力とスペクトル劣化量の関係を定式化する.提案した解析モデルの検証を,ASK変調,ピーク出力電力13dBmの5.8GHz帯ETC用SiGe送受信RFICを用いて行ったところ,シリコン基板厚を300umから127umに薄板化することによる干渉低減が,モデルで予測されたとおり得られた.
- 一般社団法人電子情報通信学会の論文
- 2013-10-01
著者
-
森 一富
三菱電機株式会社情報技術総合研究所
-
下沢 充弘
三菱電機株式会社
-
堤 恒次
三菱電機株式会社
-
新庄 真太郎
三菱電機株式会社
-
森 一富
三菱電機株式会社
-
末松 憲治
三菱電機株式会社
-
末松 憲治
東北大学電気通信研究所
-
堤 恒次
三菱電機株式会社情報技術総合研究所
-
末松 憲治
東北大学
-
新庄 真太郎
三菱電機株式会社情報技術総合研究所
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