3-3 高集積化LSIパッケージにおけるカーボンナノチューブのリード実現に関する考察(セッション3「試験,故障解析,部品,要素技術の信頼性,ハードウェア面(2)」)

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概要

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• 現在,流通しているLSIパッケージは,Pin grid array(PGA)が主流である.しかし,PGAパッケージと配線基板とを接続するハンダ・ボールの直径を0.4mm以下に小さくすることは著しく困難であるため、PGAパッケージの高集積化は十分ではない.そこで,本研究ではハンダ・ボールに代わる新しい素材を求めて,電気伝導度,機械的強度,耐食性などの側面から詳細に検討を加えた結果,ハンダ・ボールに代わりCarbon nano-tube(CNT)の利用を提案したい.CNTをLSIパッケージ・ピンに利用すれば,集積度はPGAパッケージの4倍になるであろう。集積度が4倍になるとピン数も4倍になるが、LSI製品の機能検査を従来よりも入念に行なうことが容易となるのでシステムの信頼度は大幅に向上するであろう.また、配線基板に0.1mmφのピン挿入孔を開け,そこに円錐状のCNTピンの先端を差し込んでハンダ付けすれば,パッケージ,プリント回路基板,CNTピンの間のレジストレーションずれを防ぐことが可能となるであろう.

• 2011-11-07

著者

• 村岡 哲也

  元職業能力開発総合大学校東京校

• 池田 弘明

  静岡大学

• 池田 弘明

  元静岡大学

• 村岡 哲也

  第一工業大学工学部

• 若松 洋一

  第一工業大学情報電子システム工学科

• 村岡 哲也

  第一工業大学

• 村岡 哲也

  第一工業大学情報電子システム工学科

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