3-2 擬似三次元画像のコントラストを利用したLSI端子に対するハンダ付け性能の画像評価(セッション3「試験、故障解析、部品、要素技術の信頼性、ハードウェア面」)

概要

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ハンダ槽を使った不良ハンダ付けによるICやLSIの導通不良の発生率は、0.1〜0.3%程度しかない。しかし、不良ハンダ付けの発生率がいかに低くても、不良ハンダ付けが1ヵ所あることによって巨大なシステム全体が機能しなくなるので疎かにはできない。そこで、擬似三次元(3D)画像の立体性を知覚する最適撮影条件を適用してLSIピンのハンダ付け状況を撮影し、ハンダ付けの接続不良を3D画像の表面積率と体積率とから実験的に調べた。調査データから、最適撮影条件の下で、ハンダ槽を通ったLSIのハンダ付けの良否について3D画像から判別可能であることが判った。そこで、製造ラインでハンダ槽を出てきたICやLSIに白色LED光を照射し、CCDカメラで撮影したICやLSIのピンの3D画像をコンピュータに取り込んでデータ処理と評価を同時に実行する。こうした「ハンダ付けの自動検査システム」を構築することで、ハンダ付けの目視検査が工場のライン上に一元化され、更なる大型のLSIに対するハンダ付けの信頼性確保に貢献する。
日本信頼性学会の論文
2011-06-03