2-2 光源の照射角によって変化する3D画像のコントラストを利用した電子回路基板上のハンダ付けの性能評価(セッション2「試験,故障解析,部品,要素技術の信頼性,ハードウェア面(2)」)

概要

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ハンダ槽の不良ハンダにおけるICやLSIの導通不良の発生率は、0.1〜0.3%程度しかない。しかし、不良ハンダの発生率がいかに低くても、不良ハンダが1ヵ所あることによって巨大なシステム全体が機能しなくなるので疎かにはできない。そこで、3D画像の立体性を知覚する最適撮影条件を適用してICのハンダ付け状況を撮影し、ハンダ付けの接続不良を3D画像の上部表面積率と体積率とから実験的に調査した。調査データから、最適撮影条件の下で、3D画像からハンダ槽を通ったICのハンダ付けの良否についてある程度判別可能であることが判った。3D画像の評価によってICのハンダ付けの良否がおおよそ判ることにより、今後、LSIの導通不良テストが簡易化される可能性が見えてきた。つまり、製造ラインでハンダ槽を出てきたICやLSIに白色LED光を照射し、CCDカメラで撮影したICやLSIの3D画像をコンピュータに取り込んでデータ処理と評価を同時に実行できる「ハンダ付けの自動検査システム」を構築すれば、ハンダ付けの目視検査が工場の検査ラインで自動化される。
2010-11-05