球状磁性フェライトを充てんしたIC樹脂封止パッケージによる電磁ノイズ抑制(電子通信エネルギー)

概要

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携帯電話やノート型パーソナルコンピュータなど高密度実装された電子機器の電磁ノイズ抑制対策として,磁気損をもつシート状の材料をICなどノイズ源の近傍に貼り付ける手法が広く用いられている.今回,更なる高密度化と電磁ノイズ抑制機能の向上のため,IC樹脂封止パッケージに新規開発した球状磁性フェライトを充てんすることによりノイズを抑制する手法を検討するとともに,新IC樹脂封止パッケージの開発・試作を行い,目標性能を十分満足する特性(信号帯(800MHz帯)での伝送減衰率は6%であり,ノイズ帯(2.4GHz帯)での伝送減衰率は32%など)を得た.また,従来に比べ信号帯のS/Nが向上する(0.3dB)ことも示した.また,ICに電磁ノイズ抑制材を直接施工するためには,回路腐食の防止など信頼性の確保や実装の容易性など,様々な技術課題を克服する必要がある.このため,磁性フェライトの成分,形状の検討を行うとともに,粒子サイズ,充てん量を調整することにより,十分実用性を有することを実証した.
2011-12-01