球状磁性フェライトを充填したIC樹脂封止パッケージによる電磁ノイズ抑制(デジタル放送・番組制作および一般)
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概要
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携帯電話やノート型パーソナルコンピュータなど高密度実装された電子機器の電磁ノイズ抑制対策として,磁気損失を持つシート状の材料をICなどノイズ源の近傍に貼り付ける手法が広く用いられている.今回,さらなる高密度化と電磁ノイズ抑制機能の向上のため,IC樹脂封止パッケージに新規開発した球状磁性フェライトを充填することによりノイズを抑制する手法を検討するとともに,新IC樹脂封止パッケージの試作を行い,目標性能を十分満足する特性(信号帯域(800MHz帯)での伝送減衰率は10%以下,ノイズ帯域(3GHz)での伝送減衰率は30%以上など)を得た.また,ICに電磁ノイズ抑制材を直接施工するためには,回路腐食の防止など信頼性の確保や実装の容易性など,様々な技術課題を克服する必要がある.このため,磁性フェライトの成分,形状の最適化を行うとともに,粒子サイズ,充填量を調整することにより,十分実用性を有することを実証した.
- 2010-02-10
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