C08 大面積レンズアレイ金型の加工法検討(OS11 超精密加工(2))
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概要
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Demands of the production of the wide area lens array mold, such as Wafer Level Lens Array, are increasing strongly. In addition, it becomes to be one of the essential factors that not only the quality of each lenslet but also the location accuracy and the stability of the manufacturing process would be achieved. In this study, the optimized process is proposed that the strategy using B table enable more precise and stable cut location accuracy. In the result approximately 0.2μm as cut location error could be obtained over 120 hours lens-array cutting examination.
- 一般社団法人日本機械学会の論文
- 2010-11-19
著者
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