C03 高静水圧環境におけるシリコンウエハの切削実験(OS11 超精密加工(1))
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概要
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In this paper, cutting experiments on a single crystal silicon substrate under high hydrostatic pressure are carried out and discussion from crystallographic aspects is reported. For this purpose, a lathe type machining device which can withstand high hydrostatic pressure up to 400 MPa is specifically designed and developed. Using this device, damage free machining of hard-brittle material is possible. Experimental works are carried out on silicon substrate under 0-100 MPa and its surface roughness is measured. It is found that the surface roughness on machined surface to <110> direction is higher than to <100> direction. Effects of hydrostatic pressure medium and crystallographic orientation on this phenomenon are discussed.
- 一般社団法人日本機械学会の論文
- 2010-11-19
著者
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