ESDガンの間接放電においてテーパー型垂直結合板を用いた供試機器の配置に不感な耐性試験法(電力,生体,EMC,一般)
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概要
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IEC61000-4-2では,帯電人体からの静電気放電(ESD: Electrostatic discharge)を模擬した静電気試験器(ESDガン)による耐性試験法として,垂直結合版(VCP: Vertical coupling plane)を用いた間接放電法を規定している.それは,供試機器(EUT: Equipment under test)に対しVCPを0.1m離して平行に設置し,VCPのエッジ部中央にESDガンを接触・放電する試験法であるが,EUTの配置が指定されておらず,それ故に試験者によって試験結果が異なる恐れがある.筆者らは先に,同試験法におけるEUTの配置に対する試験効果を調べるために発生電磁界の測定を行い,VCP背面からの放電がEUTの配置に影響されにくい試験法として有効であることを確認したが,EUTの誘導電圧レベルが低下するといった問題があった.本文では,現用の正方形型結合板の両側にテーパー型金属板を新たに設けたVCP(テーパー型VCP)への間接放電に対して,EUTの代わりに磁界プローブを用い,配置位置を変えた際の誘導電圧波形を測定し,波形のピークとエネルギー量のばらつきを求めた.その結果,磁界プローブを水平方向に移動させた場合には,現用VCPでは波形ピーク(波形エネルギー量)は16倍(12倍)程度にばらつくのに対して,テーパー型VCPでは9.2倍(6.1倍)程度で約60%(50%)に抑えられ,テーパー型VCPを用いることによりEUTの設置位置による試験結果の影響を受けにくいことが確認できた.
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2010-12-03
著者
-
藤原 修
名古屋工業大学大学院
-
高 義礼
名古屋工業大学大学院
-
高 義礼
名古屋工業大学大学院工学研究科
-
辻 拓朗
名古屋工業大学大学院
-
高 義礼
釧路工業高等専門学校
-
藤原 修
名古屋工業大学
-
姫野 浩志
名古屋工業大学大学院工学研究科
-
姫野 浩志
名古屋工業大学大学院
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