封止接着剤の透湿性低減によるリレー封止信頼性の改善(電子デバイスの信頼性,信頼性一般)

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概要

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リレーは、多岐に渡る用途で使用され、様々な環境下において高い動作信頼性が要求される。リレーの中で、シールリレーは、実装時のハンダフラックスの侵入や周囲環境からの異物、腐食性ガス等の侵入を防止するために、封止剤を用いて気密封止されている。しかし、近年、鉛フリーハンダ使用による実装温度の上昇に伴い、気密封止性の確保が難しくなっている。シールリレーには、実装方法の違いにより、表面実装タイプとスルーホールタイプがあるが、表面実装タイプは、スルーホールタイプと異なって実装時にリレー全体が高温になるため、スルーホールタイプよりリレー内部の気体の膨張が大きくなり、気密性の確保が難しい。今回、表面実装リレーが、リレー内部の湿度上昇に従って、耐熱気密性が低下することを明らかにし、リレー内部の湿度上昇を防止する一施策として封止剤の透湿性を低減する検討を行ったので報告する。
2010-11-12

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