機構デバイスにおける気密性の向上の検討 : 狭ギャップにおける液状エポキシ樹脂の挙動(機構デバイスの信頼性,信頼性一般)

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概要

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一般的に一液性エポキシ樹脂は、エポキシモノマー・固形硬化剤と充填材としてのフィラーなどから構成される。加熱を行なうと、液状エポキシモノマーと硬化剤との化学反応により、樹脂が液体から固体へと変わるため、取り扱いが容易であり強度も高くなる。そのため、一液性エポキシ樹脂は広く電子部品の封止用接着剤として利用されている。近年、電子部品の小型化、軽量化や高密度化が進んでおり、各種部品の接着部分や封止部分における隙間が非常に狭くなっている。部品の隙間が100μm以下の狭ギャップである場合、加熱硬化処理後でも固体のエポキシ樹脂と、そこから分離したエポキシモノマーのドメインが見られることがある。一般には、このエポキシモノマーのドメインが気密性の低下をもたらすと考えられているが、そのメカニズムが明確にされていない。本報告では、部品の狭ギャップにおける液状エポキシ樹脂の分離メカニズムと、その抑制方法について報告する。
2010-02-12

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