リレーの耐熱封止性に及ぼす接着剤の影響 : 接着剤組成による表面実装リレー耐熱封止性への影響(トライボロジー/一般)

概要

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近年、電子部品は、実装の高密度化の要求から表面実装部品が増加している。表面実装部品の一つである表面実装(SMD)リレーは、実装時のハンダフラックスの侵入や周囲環境からの異物、腐食性ガス等の侵入を防止するために、封止剤により気密封止されている。封止が必要な部分は、ベースとケースの嵌合部および端子周囲部であるが、表面実装リレーのベースやケースには、高分子材である液晶ポリマー、端子には金属材である銅が使用されており、異種材料間の封止が必要となる。表面実装リレーの封止剤には、一般的に機能バランスに優れる一液性エポキシ樹脂系封止剤が使用されている。一液性エポキシ樹脂は、主として主剤と硬化剤から構成されるが、主剤と硬化剤の組み合わせにより様々な特性を発現させることができる。本報告では、一液性エポキシ樹脂系封止剤の硬化剤として、イミダゾール系硬化剤とジシアンジアミドを併用すると、表面実装リレーにおいて高い耐熱気密封止を確保することができることを明らかにしたので報告する。
2009-10-23