エレクトロニクスデバイスにおける接着技術 : 液晶ポリマーとエポキシ樹脂の接着性(光部品・電子デバイス実装技術,一般)

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概要

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リレーは様々な用途で使用され、高い信頼性を要求される。特にシールリレーでは、実装時のハンダフラックスの侵入や周囲環境からの異物、腐食性ガス等の侵入を防止するために、封止剤を用いて気密封止されている。封止剤には、一般的に機能バランスの優れた-液性エポキシ樹脂系封止剤が使用されている。しかし、近年、鉛フリーハンダ使用による実装温度の上昇に伴い、気密封止性の確保が難しくなっている。気密封止確保が困難な理由の一つとして、ベースやケースなどに高耐熱材料の液晶ポリマーが使用されるようになり、この液晶ポリマーとエポキシ樹脂封止剤との接着性が低いことが考えられる。本報告では、液晶ポリマーとエポキシ樹脂封止剤との接着に関し、接着破壊モードが液晶ポリマーの凝集破壊であること、エポキシ樹脂に配合する硬化剤成分の種類により液晶ポリマーとの相互作用が異なること、特にイミダゾール系硬化剤が大きな相互作用を及ぼし、気密封止性が高いことを明確にしたので報告する。
2009-08-13

著者

福原智博
オムロン株式会社

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