大谷 修 | オムロン株式会社

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概要

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関連著者

• 福原 智博

  オムロン株式会社

• 大谷 修

  オムロン株式会社

• 大谷 修

  オムロン株式会社エレクトロニック&メカニカルコンポーネンツビジネスカンパニーエンジニアリングセンタ材料技術センタ

• 福原 智博

  オムロン(株)エレクトロニクスコンポーネンツビジネスカンパニーエンジニアリングセンタ材料技術センタ

• 達野 陽介

  オムロン株式会社

• 中島 誠二

  オムロン株式会社エレクトロニック&メカニカルコンポーネンツビジネスカンパニーエンジニアリングセンタ材料技術センタ

• 中島 誠二

  オムロン株式会社エレクトロニック&メカニカルコンポーネンツビジネスカンパニーエンジニアリングセンタ材料技術センタ

• 伊藤 満雄

  オムロン株式会社

著作論文

• 機構デバイスにおける気密性の向上の検討 : 狭ギャップにおける液状エポキシ樹脂の挙動(機構デバイスの信頼性,信頼性一般)
• 機構デバイスにおける気密性の向上の検討 : 狭ギャップにおける液状エポキシ樹脂の挙動(機構デバイスの信頼性,信頼性一般)
• 封止接着剤の透湿性低減によるリレー封止信頼性の改善(電子デバイスの信頼性,信頼性一般)
• ポリカーボネートケースを使用したリレーの封止信頼性の改善(機構デバイスの信頼性,信頼性一般)
• ポリカーボネートケースを使用したリレーの封止信頼性の改善(機構デバイスの信頼性,信頼性一般)
• ポリカーボネートケースを使用したリレーの封止信頼性の改善
• ポリカーボネートケースを使用したリレーの封止信頼性の改善

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