ランダムウォーク法の大規模熱RC回路解析への応用(研究速報)
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概要
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ICチップ内の熱拡散モデルは電気的な抵抗と容量からなる回路と等価である.熱RC回路を解析するのに,回路方程式を直接解く方法の代わりに,ランダムウォーク法に基づく手法を提案する.高速化のためウォーク共用法を提案する.実験の結果,ウォーク共用法により,処理時間を1/1.8に短縮できた.提案手法は回路規模が大きいほどSPICEより高速である.
- 2010-07-01
著者
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