半導体微細加工技術を中心に作られるマイクロシステム(特別講演)
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
半導体集積回路を製作するのに用いられる微細加工技術に,光,電気機械,材料などの技術を組み合わせ,シリコンチップ上に電子回路だけでなくセンサや運動機構などを形成した「マイクロシステム」を実現できる。これはシステムの鍵を握る部品として使われており,自動車の安全装備用としてのジャイロ,情報機器の中で用いるデータストレージ,製造検査装置に使用するリレー,医療用で血管内において血圧を測る極細血圧センサなどの例を紹介する。この技術が役に立つためには,設備の有効利用やオープンコラボレーションが大切である。
- 日本物理教育学会の論文
- 2006-12-13
著者
関連論文
- MEMS技術
- 特別講演 MEMS(微小電気機械システム)における産学連携 (第24回センシングフォーラム資料--センシング技術の新たな展開と融合)
- 電気的接続を伴うLTCC基板とSi基板との陽極接合
- 半導体微細加工技術を中心に作られるマイクロシステム(特別講演)
- AS-2-3 転写法によるSAW基板上への強誘電体バラクタの集積化(AS-2.弾性波デバイスの現状と将来,シンポジウムセッション)
- AS-2-5 薄膜転写技術を用いたオンチップマルチバンド圧電MEMSフィルタ(AS-2.弾性波デバイスの現状と将来,シンポジウムセッション)
- AS-2-4 MEMS可変容量を集積化した可変SAWフィルタの開発(AS-2.弾性波デバイスの現状と将来,シンポジウムセッション)
- 東北大学 マイクロシステム融合研究開発センター
- 使い捨て化と細径化を目指した形状記憶合金を用いた能動屈曲電子内視鏡の開発
- 微細加工技術と光ファイバー技術を用いた低侵襲医療機器の開発
- マイクロシステム研究の経験から考える工学教育
- 汎用容量検出LSIを用いたMEMS-CMOS集積化触覚センサの試作
- 圧電・超音波材料 圧電音響デバイスの集積化 : 異種要素の集積化による圧電音響デバイスの高機能化・高性能化
- 高周波レーザドップラ振動計による圧電ディスク型共振子の振動モードの観察
- 電気的接続を伴うLTCC基板とSi基板との陽極接合
- 高温環境で用いるための雑音振動を利用した確率型MEMSセンサ
- MEMSのための両面SiC PECVD装置の開発
- 高周波MEMSのためのルテニウム微小電極パターンの作製法
- LSI上に一体集積した3次元マイクロコイル発振器
- ロボット全身分布型触覚センサシステム用LSIの開発
- 超並列電子線描画システムにおける電子線照射の収差を補正可能な電子源駆動回路の提案とその低消費電力化
- LTCC基板によるMEMSウエハレベルパッケージング技術
- 湿潤オゾンによるSU-8の完全除去と高速除去条件の探索