ホールアシスト型ホーリーファイバ用コネクタ技術の開発(光エレクトロニクス)
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概要
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従来の光ファイバとは異なった手法の光導波構造をもっかホーリーファイバ(Holey Fiber : HF)の一種であるホールアシスト型HFのコネクタ化にとって重要なファイバ端末節の空孔封止処理技術の検討を行い,接続特性に対して空孔封止材の屈折率と充てん長が大きな影響を与えることを,理論的及び実験的に検証した.その結果,封止材の屈折率をクラッドの屈折率近傍以下に保つことで接続特性が安定することを明らかにした.また,本知見を生かした紫外線硬化型樹脂による空孔封止法を検討し,HF用光コネクタ技術を開発した.開発した光コネクタの伝送特性は従来のSMF用コネクタと同等で,更に,その信頼性についてもTelcordia GR-326に準拠した環境試験を満足することを確認し,実用上も十分な特性であることを報告する.
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2008-05-01
著者
-
土屋 治彦
宇都宮大学大学院工学研究科
-
大薗 和正
日立電線株式会社技術研究所エレクトロニクス研究開発センタ
-
姚 兵
日立電線株式会社技術研究所エレクトロニクス研究開発センタ
-
姚 兵
日立電線株式会社
-
土屋 治彦
宇都宮大学工学部
-
土屋 治彦
宇都宮大学
-
大薗 和正
日立電線株式会社
-
滑川 嘉一
日立電線株式会社
-
黒沢 芳宣
日立電線株式会社
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