水平結合板の間接放電時に対するESD試験法の供試品へ及ぼす影響比較(研究速報)
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概要
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ESDガンを水平結合板上面に鉛直下方(旧規格)と垂直方向(新規格)とで放電させ,回路基板パターン上の誘導電圧を測定した結果,後者の方がピークは数分の一小さく,放電位置依存性も小さいことから,新旧の規格で試験結果に差異の生じる可能性が分かった.
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2009-02-01
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