Cu添加FeSi_2積層デバイスの作製と評価
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概要
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In this study, we produced integral laminated devices with thinner layers than the conventional ones using the ceramic solder. Laminated devices with more smaller internal resistance than the former reported ones were successfully made from finer alumina powders in the insulating interlayers. By improving the condition to sinter thinner layers, it is expected to be easily produced integral laminated devices having more compact and higher performance.
- サレジオ工業高等専門学校の論文
著者
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加藤 雅彦
工学院大総研
-
大杉 功
サレジオ工業高等専門学校
-
加藤 雅彦
サレジオ工業高等専門学校
-
新関 尚宏
サレジオ工業高等専門学校
-
加藤 雅彦
サレジオ高専
-
加藤 雅彦
サレジオ工業高等専門学校電気工学科
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