ESDガンの垂直結合板への間接放電に対する誘導電圧波形の不確定性(放電/電力/一般)
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概要
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静電気放電(ESD:Electrostatic discharge)で生じる過渡電磁雑音は,電子機器に極めて重大な電磁障害を引き起こすことから,IEC(国際電気標準会議)では,ESDに対するイミュニティ試験法(IEC61000-4-2)を制定し,静電気放電試験器(ESDガン)による接触または気中放電による供試品への直接放電,また供試品の周囲物体に静電気放電が生じた場合の影響を模擬するために,垂直および水平結合板への接触放電による間接放電を規定している.これらの印加方法のうち,垂直結合板(VCP:vertical coupling plane)への印加では同VCPを供試機器から10cmのところに供試機器に平行に配置し,そのエッジ中央部にESDガンを接触させて放電するが,VCPエッジ中央部に対するESDガンの傾き,および回転に関する規定はない.また,VCPは供試品の各面から10cm離れた位置に配置するが,各面における基準位置が規格に明記されていないため,VCPに対する供試品の配置位置が一意的に決まらず,同一供試品であっても試験サイトや試験実施者によって試験結果が異なるという問題が生じている.本文では,IEC規格のESD試験法において,VCPに対するESDガンの傾き,回転,および供試機器の配置が試験結果にどのような影響を及ぼすかを,供試品とした簡易プリント回路基板を用いて調べた.VCPに対してESDガンを傾斜,および回転させた状態で間接放電を行い,基板上パターンの誘導電圧を測定した結果,ESDガンの傾斜,および回転によって波形ピークは約1.96倍の差を生じることがわかった.
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2008-12-12
著者
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