209 有限要素解析を用いたCSPはんだ接合部の熱応力緩和評価(接合・界面反応)
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概要
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- 社団法人日本機械学会の論文
- 2006-09-08
著者
-
荘司 郁夫
群馬大学 大学院工学研究科
-
荘司 郁夫
群大工
-
荘司 郁夫
群馬大学大学院工学研究科
-
吉澤 啓介
群馬大学大学院工学研究科
-
西元 正治
ソマール株式会社
-
川野 崇之
ソマール株式会社
-
吉澤 啓介
群大院
-
西元 正治
ソマール(株)
-
川野 崇之
ソマール(株)
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